Populárna technológia USB 3.0 rastie na 5 Gigabitov za sekundu
23. 9. 2007
Promoter Group na
vytvorenie super-rýchleho, osobného USB rozhrania s rýchlosťou 5 Gbps,
čo je 10 krát viac ako dnešná rýchlosť. Technológia bude vyvíjaná spolu
s HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors a Texas Instruments
Incorporated, pričom bude zameraná na „sync-and-go“ transferové
applikácie pre PC, užívateľov a mobilné segmenty, pretože digitálne
média sa stávajú všadeprítomnými a veľkosť súborov vzrástla na 25 GB a
viac. USB (Universal Serial Bus) 3.0 bude vytvorený tak, aby bol spätne
kompatibilný a rovnako ľahko použiteľný v intenciách plug and play ako
predchádzajúce USB technológie. Zameraním sa na šírku prenosu na
hranici 5 Gbps bude technológia navrhnutá na rovnakej architektúre ako
predchádzajúce verzie USB. A navyše, USB 3.0 špecifikácia bude
optimalizovaná na nízku spotrebu a zdokonalenú protokolovú efektívnosť.
“USB 3.0 je ďalší logický krok pre najpopulárnejšie pripojiteľné
rozhranie pre PC,” povedal Jeff Ravencraft, technologický stratég pre
spoločnosti Intel a prezident USB Developer Forum. “Digitálna éra
potrebuje vysoko-rýchlostný výkon a spoľahlivú konektivitu na prenos
obrovského množstva digitálneho obsahu, ktorý nás sprevádza každodenným
životom. USB 3.0 tieto očakávania splní pri súčasnom zachovaní
jednoduchosti použitia, ktorý jeho užívatelia milovali a očakávajú od
akejkoľvek USB technológie. Spoločnosť Intel sformovala USB 3.0
Promoter Group s pochopením, že USB Implementers Forum (USB-IF) bude
vystupovať ako obchodná asociácia pre USB 3.0 špecifikáciu.
Kompletná USB 3.0 špecifikácia je očakávaná v prvom polroku 2008. Implementácia USB 3.0 bude spočiatku vo forme nespojitého kremíka. USB 3.0 Promoter Group je združením spoločností HP, Intel Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors a Texas Instruments Incorporated, pričom je zaviazaná zachovávať existujúce triedy USB zariadení, ich infraštruktúru a investície, dizajn, ľahkosť ich používania a zároveň zvyšovanie technologických schopností USB architektúry.
O USB Implementers Forum
Nezisková orhanizácia USB Implementers Forum bola sformovaná ako organizácia na poskytovanie, podporu a zavádzanie tejto pokrokovej USB technológie. USB-IF napomáha vývojárom vysoko kvalitného USB zariadenia a propagovať výhody USB a kvalitu produktov, ktoré prešli testovaním. Ďalšie inforácie, ako aj odkazy na nedávno zverejnené produkty a technologické oznámenia su prístupné na USB-IF web stránke na www.usb.org.
Citácie spolupracujúcich spoločností:
“Spoločnosť HP sa zaviazala ponúkať zákazníkom spoľahlivé spôsoby pripojenia periférnych zariadení, tak ako je to zrejmé našou podporou USB 2.0 a bezdrôtových USB technológií,” povedal Phil Schultz, vice prezident, Consumer Inkjet Solutions, HP. “Teraz s USB 3.0, prinášame stále lepšie a ľahšie pripojenie tlačiarní, digitálnych fotoaparátov a ďalších periférnych zariadení pre naších klientov.”
“Spoločnosť Intel, ktorá je vedúcov v priemysle pre vývoj a zavedenie obidvoch generácií USB, ktoré sa stali číslom jedna v pripojovaní periférnych zariadení v domácich a hand-held spotrebiteľských elektronických zariadení,” povedal Patrick Gelsinger, Senior Vice Prezident a Generálny Manager Digital Enterprise Group, spoločnosti Intel. “Akonáhle sa trh vyvinul a začal podporovať zákaznícke potreby pre ukladanie a presun obrovského množstva dát digitálneho obsahu, tak my sa snažíme vyvinúť už tretiu generáciu USB technológie, ktorá by využila súčasné USB rozhranie a následnou optimalizáciou sa snažíme pokryť tieto potreby.”
"NEC podporuje US technológie od prvej inštalácie drôtového USB,” povedal Katsuhiko Itagaki, generálny manager, SoC Systems Division, NEC Electronics Corporation. “Teraz je ten správny čas na rozvoj úspešného rozhrania na pokrytie trhového dopytu, na prenos obrovského množstva dát pri veľkých rýchlostiach a minimalizovať tak časový faktor.”
" Spoločnosť NXP sa s radosťou pridala k top spoločnostiam so snahou o zlepšenie rozhrania, ktoré je čislom jedna pri spájaní, a je pripravená čeliť potrebám budúcich generácií periférnych zariadení,” povedal Pierre-Yves Couteau, Director of Strategy & Business Development, Business Line Connected Entertainment, NXP Semiconductors. “Ako hlavný poskytovateľ USB polovodičových zariadení, je spoločnosť NXP pripravená zaviesť štandardizáciu a podporiť aplikácie super-rýchleho USB riešenia.”
“Rozširovaním Hi-Speed USB do širokého spektra trhových segmentov, napr. osobných počítačov, spotrebnej elektroniky a mobilných zariadení očakávame, že USB 3.0 sa rýchlo stane šatndardom a nahradí tak USB 2.0 porty v aplikáciách, kde je potrebná väčšia šírka pásma,” povedal Greg Hantak, Vice Preyident Worldwide ASIC v Texas Instruments Incorporated. “Texas Instruments privíta nové aplikácia a zlepšené podmienky pre užívateľov, ktoré prinesie USB 3.0.”
O spoločnosti Intel
Intel, svetový vodca v oblasti vývoja polovodičov, vyvíja technológie, produkty a iniciatívy s cieľom sústavne zlepšovať prácu a život ľudí. Ďalšie informácie o spoločnosti Intel nájdete na www.intel.com/pressroom.
Kompletná USB 3.0 špecifikácia je očakávaná v prvom polroku 2008. Implementácia USB 3.0 bude spočiatku vo forme nespojitého kremíka. USB 3.0 Promoter Group je združením spoločností HP, Intel Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors a Texas Instruments Incorporated, pričom je zaviazaná zachovávať existujúce triedy USB zariadení, ich infraštruktúru a investície, dizajn, ľahkosť ich používania a zároveň zvyšovanie technologických schopností USB architektúry.
O USB Implementers Forum
Nezisková orhanizácia USB Implementers Forum bola sformovaná ako organizácia na poskytovanie, podporu a zavádzanie tejto pokrokovej USB technológie. USB-IF napomáha vývojárom vysoko kvalitného USB zariadenia a propagovať výhody USB a kvalitu produktov, ktoré prešli testovaním. Ďalšie inforácie, ako aj odkazy na nedávno zverejnené produkty a technologické oznámenia su prístupné na USB-IF web stránke na www.usb.org.
Citácie spolupracujúcich spoločností:
“Spoločnosť HP sa zaviazala ponúkať zákazníkom spoľahlivé spôsoby pripojenia periférnych zariadení, tak ako je to zrejmé našou podporou USB 2.0 a bezdrôtových USB technológií,” povedal Phil Schultz, vice prezident, Consumer Inkjet Solutions, HP. “Teraz s USB 3.0, prinášame stále lepšie a ľahšie pripojenie tlačiarní, digitálnych fotoaparátov a ďalších periférnych zariadení pre naších klientov.”
“Spoločnosť Intel, ktorá je vedúcov v priemysle pre vývoj a zavedenie obidvoch generácií USB, ktoré sa stali číslom jedna v pripojovaní periférnych zariadení v domácich a hand-held spotrebiteľských elektronických zariadení,” povedal Patrick Gelsinger, Senior Vice Prezident a Generálny Manager Digital Enterprise Group, spoločnosti Intel. “Akonáhle sa trh vyvinul a začal podporovať zákaznícke potreby pre ukladanie a presun obrovského množstva dát digitálneho obsahu, tak my sa snažíme vyvinúť už tretiu generáciu USB technológie, ktorá by využila súčasné USB rozhranie a následnou optimalizáciou sa snažíme pokryť tieto potreby.”
"NEC podporuje US technológie od prvej inštalácie drôtového USB,” povedal Katsuhiko Itagaki, generálny manager, SoC Systems Division, NEC Electronics Corporation. “Teraz je ten správny čas na rozvoj úspešného rozhrania na pokrytie trhového dopytu, na prenos obrovského množstva dát pri veľkých rýchlostiach a minimalizovať tak časový faktor.”
" Spoločnosť NXP sa s radosťou pridala k top spoločnostiam so snahou o zlepšenie rozhrania, ktoré je čislom jedna pri spájaní, a je pripravená čeliť potrebám budúcich generácií periférnych zariadení,” povedal Pierre-Yves Couteau, Director of Strategy & Business Development, Business Line Connected Entertainment, NXP Semiconductors. “Ako hlavný poskytovateľ USB polovodičových zariadení, je spoločnosť NXP pripravená zaviesť štandardizáciu a podporiť aplikácie super-rýchleho USB riešenia.”
“Rozširovaním Hi-Speed USB do širokého spektra trhových segmentov, napr. osobných počítačov, spotrebnej elektroniky a mobilných zariadení očakávame, že USB 3.0 sa rýchlo stane šatndardom a nahradí tak USB 2.0 porty v aplikáciách, kde je potrebná väčšia šírka pásma,” povedal Greg Hantak, Vice Preyident Worldwide ASIC v Texas Instruments Incorporated. “Texas Instruments privíta nové aplikácia a zlepšené podmienky pre užívateľov, ktoré prinesie USB 3.0.”
O spoločnosti Intel
Intel, svetový vodca v oblasti vývoja polovodičov, vyvíja technológie, produkty a iniciatívy s cieľom sústavne zlepšovať prácu a život ľudí. Ďalšie informácie o spoločnosti Intel nájdete na www.intel.com/pressroom.
Komentáře
Přehled komentářů
Chcel by som vedieť na akom fyzikálnom princípe pracuje USB. Poznám záznam na papierové štítky a pásky; záznam na feritové jadierka; magnetický záznam na pásku, disk, prúžok; optický záznam na disk, grafický záznam (čiarkový kód).... Ale na akom princípe sa uchová informácia na USB kľúči - bez vonkajšieho zdroja energie to mi nevie povedať nikto
USB
(Marian, 14. 6. 2011 18:14)